申    请    号：  95231435.5 申   请   日：   1995.06.15
名          称：   取代普通实心砖的空心承重砖
公 开 (公告) 号：  CN2272916  公开(公告)日：   1998.01.21
主  分  类  号：   E04C1/00 分案原申请号：  
分    类    号：   E04C1/00
颁   证     日：   1997.12.05 优   先   权：  
申请(专利权)人：   梁书琴
地          址：  110013辽宁省沈阳市和平区八经街66－111号
发 明 (设计)人：  梁书琴; 王金华; 王卓  国  际 申 请：  
国  际  公  布：   进入国家日期：  
专利 代理 机构：   辽宁科技专利事务所  代   理   人：  孙吉秀

  摘要　
  一种取代普通实心砖的空心承重砖，涉及一种建筑墙体材料，本实用新型平面尺寸与普通实心砖大面相同，其上开有不贯通孔洞，不贯通层的厚度大小５ｍｍ为宜，立面高度是普通实心砖的３．３倍，砌筑速度快、节省沙浆、砌体整体性增强，其结构本身具有节约原料、保温、隔热及隔音效果，孔面向下的砌筑方法可使砖层间形成“连接销”，提高砌体的抗剪强度，本实用新型采用常规工艺生产，可充分利用粉煤灰、炉渣、钢渣、尾矿渣、尾矿砂等废弃物作原料。